芝浦热敏电阻元件：
由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定（PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件）。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于卓越的FA(工厂自动化)技术，自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。

NSⅡ-E1形热敏电阻
高机械应力耐久性的热敏电阻
在玻璃封装热敏电阻的导线出口处将高强度陶瓷小块用于机械加固，电气绝缘性及机械强度提高了一个档次。
特别适用于多湿的环境。

特点
热敏电阻芯片上采用金电极
在玻璃头末端导线出口处将高强度陶瓷小块用于加固
装配加工时机械应力给玻璃头的影响减少
由于保持导线之间沿面的距离，提高了耐水性及耐湿性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
用途例
车载用传感器等，装配保护管时要注塑的用途

适用于不断地发生蒸气的热机
适用于以重复加热或冻结容易结露环境的用途
车载用水温传感器，进气温传感器，ATF(自动变速箱油)油温传感器等，各种温度传感器
其他需要机械强度的用途
最高使用温度 300℃
热时间常数 约18秒
耗散常数 约1.5W/℃
绝缘电阻 DC500V 100MΩ以上
※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。